HomeImpressumLogoDas UnternehmenService-ErsatzDownloadProdukteKontaktAnschriftDeutschEnglisch

Pinless 211 Multilayer bonding System
von Cedal Equipment

Beschreibung
Nach der erfolgreichen Bonding 190 (mit optischer Registrierung und zwei Legentischen), hat Cedal Equipment nun eine kompaktere Maschine für den europäischen Markt entwickelt und gebaut. Wie in der Version Bonding 190, erfolgt die Registrierung der zu verschweißenden Innenlagen auch bei der Bonding 211 mit Hilfe von zwei Kameras. Optional kann der Legetisch jedoch zusätzlich mit Registrierstiften ausgestattet werden, so dass je nach Anforderung zwischen den beiden Registrierarten gewechselt werden kann. Die Innenlagen werden bei der Kameraregistrierung automatisch auf der Schablone (Schweißtisch) abgelegt und dann durch die vier Induktionsköpfe miteinander verschweißt. Die Schweißprozess- Parameter können individuell auf die Eigenschaften der eingesetzen Materialien und den Multilayeraufbau abgestimmt werden. Die Registrierung über Kameras erlaubt es, unterschiedliche Materialien untereinander zu verschweißen ohne vorher die heute noch üblichen Registrierbohrungen oder Langlöcher bohren bzw. stanzen zu müssen.

Vorteile
- Nach dem Ätzen sind keine Stanz- oder Bohrarbeiten für die Registrierung notwendig
- Kein Nieten notwendig
- Reduzierung der Prozesskosten: Keine speziellen Werkzeuge für die Innenlagenregistrierung oder die Laminierungspresse
- Multilayerstärken bis zu 10mm können verschweißt werden (Registrierung - bis jetzt - mit 24 Innenlagen getestet)
- Niedrigerer Energieverbrauch gegenüber herkömmlichen Thermobondmaschinen
- Hohe Flexibilität: Freie Programmierung des Temperaturprofils gemäß dem Multilayeraufbau und zudem Wahl des Registrierungssystems je nach Bedarf (optional)
- Senkung der Kosten: Prepregs und Innenlagen müssen für das Bonden nicht gebohrt oder gestanzt werden
- Höhere Gesamtgenauigkeit: Toleranzen, die bei Registrierbohren oder Stanzen entstehen, entfallen

Technische Daten
Innenlagen bzw. Multilayer Eigenschaften
- Größe: Min: 304 X 457 mm
Max: 584 x 635 mm
- Innenlagen Dicke: 0,050 - 1 mm
- Target Form: Rund
- Max. Multilayer Dicke: 10 mm
Machinen Eigenschaften
- Registrierugns Toleranz: 50µm von Pad zu Pad
- Max. Arbeitstemperatur: 300°C
- Maximaler Bonddruck:
16 kg/cm²
- Elektrischer Anschluss: Anschluss = 380 Volt – 14 KVA
3 PH + Erde
- Druckluft Anschluss: Druck = 7 Bar
Verbrauch = 1260 NL/hour.
- Größe: L 2560 mm x B 1540 mm x H 1730 mm
- Arbeitshöhe (Legetisch): 1000/1050 mm
- Gewicht: 600 Kg

Bildschnitte Pinless 211

Verfügbare Downloads
- Broschüre Pinless 211 GSI (DE)
- Broschüre Pinless 211 Cedal Equipment (DE)
- Broschüre Pinless 211 Cedal Equipment (EN)

Zum Öffnen der Dokumente wird ein PDF Reader benötigt, welcher z.B. in Form des "Foxit Reader" erhältlich ist.

Alle auf dieser Seite und in den Broschüren gemachten Angaben sind nicht bindend und erheben  keinen  Anspruch auf Richtig - und Vollständigkeit,  wir behalten uns vor  diese ohne Benachrichtigung zu ändern. Abbildungen können von der aktuellen Ausführung abweichen.
Bild Pinless 211
zurück zu vorigen Seite